通过分子尺度建模，揭示温度交变导致PTFE密封界面微裂纹萌生的化学键重组规律。

仿真方法

1. 模型构建：采用LAMMPS软件建立PTFE分子链（-CF₂-CF₂-重复单元）与金属法兰面的接触模型（COMPASS力场）。

2. 工况模拟：施加温度循环载荷（25℃→300℃→-50℃→25℃，共10个周期），记录主链键角分布、范德华力变化。

关键发现

· 键能退化：高温段（300℃）下C-F键拉伸振动加剧，键能下降12%，导致分子链刚性降低；

· 低温脆化：-50℃时PTFE自由体积减少35%，界面应力集中系数达3.8，诱发微裂纹；

· 自修复现象：掺杂纳米二氧化硅的PTFE在温度恢复时，Si-O键优先重组，裂纹扩展速率降低62%。

优化建议

· 梯度掺杂：在密封界面侧设计5μm厚度的SiO₂纳米粒子梯度层（0→15wt%）；

· 拓扑结构：引入交联网络（电子束辐射处理），提升200℃以上抗蠕变能力。